发光半导体芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610643061.9

申请日：

2010-12-27

公开(公告)号：

CN106229395B

公开(公告)日：

2016-12-14

发明(设计)人：

马蒂亚斯·彼得托比亚斯·迈耶亚历山大·沃尔特泷哲也于尔根·奥弗赖纳·布滕戴奇约阿希姆·赫特功

申请人：

申请人地址：

德国雷根斯堡

IPC主分类号：

H01L3304

IPC分类号：

H01L3306 H01L3314

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

丁永凡;周涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101696045034 IPC(主分类):H01L 33/04 专利申请号:2016106430619 申请日:20101227
2020-08-14	授权	授权
2016-12-14	公开	公开

共 50 条

[1]

发光半导体芯片 [P].

马蒂亚斯·彼得 ;

托比亚斯·迈耶 ;

亚历山大·沃尔特 ;

泷哲也 ;

于尔根·奥弗 ;

赖纳·布滕戴奇 ;

约阿希姆·赫特功 .

中国专利 :CN102687290A ,2012-09-19

[2]

发光半导体芯片和用于制造发光半导体芯片的方法 [P].

克里斯托夫·艾希勒 ;

安德烈·佐默斯 ;

贝恩哈德·施托耶茨 ;

安德烈亚斯·莱夫勒 ;

艾尔弗雷德·莱尔 .

中国专利 :CN107425413B ,2017-12-01

[3]

发光半导体芯片和用于制造发光半导体芯片的方法 [P].

劳拉·克赖纳 ;

沃尔夫冈·施密德 .

德国专利 :CN117999659A ,2024-05-07

[4]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN105742465A ,2016-07-06

[5]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN105742469A ,2016-07-06

[6]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN205723625U ,2016-11-23

[7]

半导体发光芯片 [P].

曾坚信 .

中国专利 :CN102694098A ,2012-09-26

[8]

半导体发光芯片 [P].

曾坚信 .

中国专利 :CN102709428A ,2012-10-03

[9]

半导体发光芯片 [P].

李刚 .

中国专利 :CN205645865U ,2016-10-12

[10]

半导体发光芯片 [P].

郑沈秀 .

中国专利 :CN301006768D ,2009-09-09

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