一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010775492.7

申请日：

2020-08-05

公开(公告)号：

CN112133808B

公开(公告)日：

2020-12-25

发明(设计)人：

周德金黄伟陈珍海闫大为吴超戴金夏华秋

申请人：

申请人地址：

214062 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢13楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3358 H01L3360 H01L3364

代理机构：

北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876

代理人：

于理科

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20200805
2022-03-11	授权	授权
2020-12-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112133809A ,2020-12-25

[2]

一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体 [P].

彭效冉 ;

张逸韵 ;

汪炼成 ;

宋亮 ;

赵辉 ;

刘玉蕾 ;

谢海忠 .

中国专利 :CN204857773U ,2015-12-09

[3]

一种全彩氮化镓基LED芯片结构 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

刘洋 ;

许徳裕 .

中国专利 :CN205282497U ,2016-06-01

[4]

一种全彩氮化镓基LED芯片结构 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

刘洋 ;

许徳裕 .

中国专利 :CN105355749A ,2016-02-24

[5]

氮化镓基LED芯片立式封装的方法 [P].

谢海忠 ;

张逸韵 ;

卢鹏志 ;

王晓桐 ;

杨华 ;

李璟 ;

伊晓燕 ;

王国宏 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN102569566A ,2012-07-11

[6]

一种氮化镓基芯片的封装结构 [P].

宿晨 .

中国专利 :CN222015364U ,2024-11-15

[7]

一种氮化镓基芯片的封装结构 [P].

孟立智 ;

甘琨 ;

张江鹏 ;

田志怀 ;

宋士增 ;

李会杰 .

中国专利 :CN210073817U ,2020-02-14

[8]

氮化镓基激光器封装结构 [P].

刘建平 ;

徐鹏 ;

杨辉 .

中国专利 :CN117638626A ,2024-03-01

[9]

氮化镓基倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205488192U ,2016-08-17

[10]

氮化镓基大功率芯片散热结构 [P].

张珠文 ;

袁富胜 ;

李宏彦 ;

王维昀 .

中国专利 :CN201438472U ,2010-04-14

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