氮化镓基LED芯片立式封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210060166.3

申请日：

2012-03-09

公开(公告)号：

CN102569566A

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

谢海忠张逸韵卢鹏志王晓桐杨华李璟伊晓燕王国宏李晋闽

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348 H01L3350 H01L3358 H01L3352

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汤保平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-17	授权	授权
2012-07-11	公开	公开
2012-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324744836 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2012100601663 申请日:20120309

共 50 条

[1]

一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体 [P].

彭效冉 ;

张逸韵 ;

汪炼成 ;

宋亮 ;

赵辉 ;

刘玉蕾 ;

谢海忠 .

中国专利 :CN204857773U ,2015-12-09

[2]

氮化镓基LED芯片及制造方法 [P].

吴琼 .

中国专利 :CN108574027B ,2018-09-25

[3]

氮化镓基LED芯片及制造方法 [P].

吴琼 ;

唐进强 .

中国专利 :CN108110111A ,2018-06-01

[4]

氮化镓基倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205488192U ,2016-08-17

[5]

氮化镓基LED芯片的隔离槽刻蚀方法 [P].

李航 .

中国专利 :CN105336659A ,2016-02-17

[6]

一种全彩氮化镓基LED芯片结构 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

刘洋 ;

许徳裕 .

中国专利 :CN205282497U ,2016-06-01

[7]

一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112133809A ,2020-12-25

[8]

一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构 [P].

周德金 ;

黄伟 ;

陈珍海 ;

闫大为 ;

吴超 ;

戴金 ;

夏华秋 .

中国专利 :CN112133808B ,2020-12-25

[9]

一种全彩氮化镓基LED芯片结构 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

刘洋 ;

许徳裕 .

中国专利 :CN105355749A ,2016-02-24

[10]

一种氮化镓基功率型LED芯片制作方法 [P].

万金平 ;

何民华 ;

万义朋 ;

任强 .

中国专利 :CN102214746A ,2011-10-12

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