一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520489338.8

申请日：

2015-07-09

公开(公告)号：

CN204857773U

公开(公告)日：

2015-12-09

发明(设计)人：

彭效冉张逸韵汪炼成宋亮赵辉刘玉蕾谢海忠

申请人：

申请人地址：

100086 北京市海淀区中关村南大街45号兴发大厦1001

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L25075

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-26	文件的公告送达	文件的公告送达 IPC(主分类):H01L 33/48 收件人:明德之星(北京)科技有限公司专利负责人文件名称:专利权终止通知书
2015-12-09	授权	授权
2022-08-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20150709 授权公告日:20151209 终止日期:20210709

共 50 条

[1]

一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构 [P].

周德金 ;

黄伟 ;

陈珍海 ;

闫大为 ;

吴超 ;

戴金 ;

夏华秋 .

中国专利 :CN112133808B ,2020-12-25

[2]

氮化镓基LED芯片立式封装的方法 [P].

谢海忠 ;

张逸韵 ;

卢鹏志 ;

王晓桐 ;

杨华 ;

李璟 ;

伊晓燕 ;

王国宏 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN102569566A ,2012-07-11

[3]

一种全彩氮化镓基LED芯片结构 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

刘洋 ;

许徳裕 .

中国专利 :CN205282497U ,2016-06-01

[4]

一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112133809A ,2020-12-25

[5]

一种全彩氮化镓基LED芯片结构 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

刘洋 ;

许徳裕 .

中国专利 :CN105355749A ,2016-02-24

[6]

氮化镓基倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205488192U ,2016-08-17

[7]

一种氮化镓基芯片的封装结构 [P].

孟立智 ;

甘琨 ;

张江鹏 ;

田志怀 ;

宋士增 ;

李会杰 .

中国专利 :CN210073817U ,2020-02-14

[8]

氮化镓基LED芯片及制造方法 [P].

吴琼 .

中国专利 :CN108574027B ,2018-09-25

[9]

氮化镓基LED芯片及制造方法 [P].

吴琼 ;

唐进强 .

中国专利 :CN108110111A ,2018-06-01

[10]

一种氮化镓基芯片的封装结构 [P].

宿晨 .

中国专利 :CN222015364U ,2024-11-15

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