一种氮化镓基芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921167662.2

申请日：

2019-07-24

公开(公告)号：

CN210073817U

公开(公告)日：

2020-02-14

发明(设计)人：

孟立智甘琨张江鹏田志怀宋士增李会杰

申请人：

申请人地址：

050200 河北省石家庄市鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115

代理人：

周大伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种氮化镓基芯片的封装结构 [P].

宿晨 .

中国专利 :CN222015364U ,2024-11-15

[2]

一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构 [P].

周德金 ;

黄伟 ;

陈珍海 ;

闫大为 ;

吴超 ;

戴金 ;

夏华秋 .

中国专利 :CN112133808B ,2020-12-25

[3]

一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112133809A ,2020-12-25

[4]

一种全彩氮化镓基LED芯片结构 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

刘洋 ;

许徳裕 .

中国专利 :CN205282497U ,2016-06-01

[5]

一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体 [P].

彭效冉 ;

张逸韵 ;

汪炼成 ;

宋亮 ;

赵辉 ;

刘玉蕾 ;

谢海忠 .

中国专利 :CN204857773U ,2015-12-09

[6]

氮化镓基LED芯片立式封装的方法 [P].

谢海忠 ;

张逸韵 ;

卢鹏志 ;

王晓桐 ;

杨华 ;

李璟 ;

伊晓燕 ;

王国宏 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN102569566A ,2012-07-11

[7]

陶瓷衬底的氮化镓基芯片 [P].

金木子 ;

彭刚 .

中国专利 :CN202058735U ,2011-11-30

[8]

氮化镓基倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205488192U ,2016-08-17

[9]

一种全彩氮化镓基LED芯片结构 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

刘洋 ;

许徳裕 .

中国专利 :CN105355749A ,2016-02-24

[10]

氮化镓基大功率芯片散热结构 [P].

张珠文 ;

袁富胜 ;

李宏彦 ;

王维昀 .

中国专利 :CN201438472U ,2010-04-14

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