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半导体电路和半导体电路的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111245292.1
申请日：
2021-10-26
公开(公告)号：
CN114038813A
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
冯宇翔
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719
代理人：
陈建昌
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20211026 |