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半导体电路和半导体电路的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111142963.1
申请日：
2021-09-28
公开(公告)号：
CN113809020A
公开(公告)日：
2021-12-17
发明(设计)人：
冯宇翔
潘志坚
张土明
左安超
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
IPC主分类号：
H01L2329
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719
代理人：
陈建昌
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-17 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20210928 |