共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
基板支承部件及具有基板支承部件的基板处理装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110879368.X
申请日：
2021-08-02
公开(公告)号：
CN114078721A
公开(公告)日：
2022-02-22
发明(设计)人：
洪榕焄
李康奭
张素荣
李贤俊
申请人：
申请人地址：
韩国忠清南道
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204
代理人：
王达佐;王艳春
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210802 |