一种用于半导体器件送料装置的定位结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921613057.3

申请日：

2019-09-25

公开(公告)号：

CN210763028U

公开(公告)日：

2020-06-16

发明(设计)人：

詹波

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房

IPC主分类号：

B65G4788

IPC分类号：

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400

代理人：

蒋亚兵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于半导体器件的送料装置 [P].

饶炯辉 ;

雷畅 .

中国专利 :CN214610213U ,2021-11-05

[2]

半导体器件送料装置 [P].

邱显羣 ;

钱淼 ;

王韦勋 .

中国专利 :CN220722390U ,2024-04-05

[3]

一种用于半导体器件的过渡送料装置 [P].

谭立红 .

中国专利 :CN209905856U ,2020-01-07

[4]

一种半导体器件测试送料装置 [P].

刘强 ;

雷佳 ;

王明 .

中国专利 :CN208326615U ,2019-01-04

[5]

用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置 [P].

李敏 .

中国专利 :CN204197970U ,2015-03-11

[6]

用于半导体器件雕刻的激光打标机送料装置 [P].

骆国泉 ;

林永强 ;

彭翔龙 ;

蔡日新 .

中国专利 :CN223544399U ,2025-11-14

[7]

一种半导体器件测试机台送料装置 [P].

花磊 ;

金星 ;

王光会 ;

徐金龙 .

中国专利 :CN223619577U ,2025-12-02

[8]

一种半导体器件测试机台送料装置 [P].

刘静 ;

陈伟 .

中国专利 :CN214269274U ,2021-09-24

[9]

半导体器件测试机台送料装置 [P].

廖明俊 ;

赵亮 ;

朱正杰 ;

蒋秦苏 .

中国专利 :CN202633259U ,2012-12-26

[10]

一种用于半导体器件检测的翻转送料装置 [P].

饶炯辉 ;

雷畅 .

中国专利 :CN214610059U ,2021-11-05

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