一种精密元器件编带料盘自动装料控制装置

被引:0
申请号
CN202123280437.X
申请日
2021-12-24
公开(公告)号
CN216468946U
公开(公告)日
2022-05-10
发明(设计)人
马小进 兰珊
申请人
申请人地址
518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道顺风路43号厂房三楼
IPC主分类号
B65B5720
IPC分类号
B65B3502 B65B3716 B65G6500 B65G6540
代理机构
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种精密元器件编带盘的加工夹具 [P]. 
罗小明 .
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[2]
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张红科 .
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[3]
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李江华 .
中国专利 :CN220375024U ,2024-01-23
[4]
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张澎涛 ;
韩祥 .
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[5]
用于电子元器件编带的卷盘自动装料、贴标、卷绕、收料一体机构 [P]. 
张澎涛 ;
韩祥 .
中国专利 :CN107720368A ,2018-02-23
[6]
一种精密元器件分选盘及精密元器件加工设备 [P]. 
罗小明 .
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[7]
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张耕 ;
张震方 .
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[8]
一种精密元器件测试盘 [P]. 
罗小明 .
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[9]
SMD元器件载带编带包装用自动上料裁切装置 [P]. 
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[10]
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郑义然 ;
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