一种用于半导体测试装置的旋转机架

被引：0

申请号：

CN202221965005.4

申请日：

2022-07-28

公开(公告)号：

CN218036900U

公开(公告)日：

2022-12-13

发明(设计)人：

李维繁星

申请人：

申请人地址：

215104 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道吴中大道1421号太湖软件产业园智慧谷园区10号楼101室

IPC主分类号：

G01R102

IPC分类号：

代理机构：

上海秋冬专利代理事务所(普通合伙) 31414

代理人：

张月

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体测试装置的旋转机架 [P].

王浩 ;

王刚 ;

张陈涛 ;

张伟 .

中国专利 :CN207586256U ,2018-07-06

[2]

一种用于半导体测试装置的旋转机架 [P].

何俊 ;

肖尧 .

中国专利 :CN208833812U ,2019-05-07

[3]

一种用于半导体测试装置的旋转机架 [P].

王浩 ;

王刚 ;

张陈涛 ;

张伟 .

中国专利 :CN107607749A ,2018-01-19

[4]

用于半导体测试旋转机架的旋转机构 [P].

王浩 ;

王刚 ;

张伟 ;

冉燕 .

中国专利 :CN207457281U ,2018-06-05

[5]

一种用于半导体测试旋转机架的旋转机构 [P].

王浩 ;

王刚 ;

张伟 ;

冉燕 .

中国专利 :CN107656101A ,2018-02-02

[6]

一种用于半导体的测试装置 [P].

季承 ;

李欣宇 ;

孙经岳 .

中国专利 :CN215414215U ,2022-01-04

[7]

一种用于半导体晶片的探针测试装置 [P].

张岩 ;

许宾宾 .

中国专利 :CN221726170U ,2024-09-17

[8]

一种用于半导体测试装置的刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN222354018U ,2025-01-14

[9]

一种用于半导体测试装置的刀片针机构及半导体测试装置 [P].

唐仁伟 ;

孙成扬 ;

丁骥 ;

吴勇红 .

中国专利 :CN222354017U ,2025-01-14

[10]

一种用于半导体的功能测试装置 [P].

潘福源 ;

张云 ;

尹涛 ;

彭文清 ;

张海 ;

秦龙 .

中国专利 :CN221528685U ,2024-08-13

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