图案化方法和半导体结构的制备方法

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申请号
CN202210048954.4
申请日
2022-01-17
公开(公告)号
CN114388353A
公开(公告)日
2022-04-22
发明(设计)人
黄娟娟 白杰
申请人
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
H01L21033
IPC分类号
H01L218242 G03F176
代理机构
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
杨明莉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体结构的制造方法和半导体结构 [P]. 
朱会超 ;
刘文彬 ;
蔡富吉 ;
王文轩 ;
董硕 .
中国专利 :CN120916477A ,2025-11-07
[2]
图案化半导体结构的方法 [P]. 
张凯 .
中国专利 :CN120527228A ,2025-08-22
[3]
半导体结构的图案化方法及半导体结构 [P]. 
王素丽 .
中国专利 :CN119381257A ,2025-01-28
[4]
半导体结构的制备方法和半导体结构 [P]. 
吕游 ;
杨蕾 .
中国专利 :CN113035696B ,2021-06-25
[5]
半导体结构的制备方法和半导体结构 [P]. 
周刘涛 ;
潘烁 .
中国专利 :CN115915755B ,2025-10-21
[6]
图案化的方法与半导体结构 [P]. 
杨金成 .
中国专利 :CN105489476A ,2016-04-13
[7]
图案化方法及半导体结构 [P]. 
曹新满 ;
刘忠明 ;
张家云 .
中国专利 :CN113628957A ,2021-11-09
[8]
图案化方法及半导体结构 [P]. 
张诗清 ;
邓放心 ;
魏莹璐 ;
李群 ;
萧聪 .
中国专利 :CN118076094A ,2024-05-24
[9]
半导体结构的制备方法 [P]. 
韦鑫 ;
张阳 .
中国专利 :CN118338657A ,2024-07-12
[10]
半导体结构及制备方法、半导体连接孔结构的制备方法 [P]. 
王通 .
中国专利 :CN111341646A ,2020-06-26