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图案化方法和半导体结构的制备方法
被引:0
申请号
:
CN202210048954.4
申请日
:
2022-01-17
公开(公告)号
:
CN114388353A
公开(公告)日
:
2022-04-22
发明(设计)人
:
黄娟娟
白杰
申请人
:
申请人地址
:
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
:
H01L21033
IPC分类号
:
H01L218242
G03F176
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
杨明莉
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-22
公开
公开
2022-05-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/033 申请日:20220117
共 50 条
[1]
半导体结构的制造方法和半导体结构
[P].
朱会超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
朱会超
;
刘文彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
刘文彬
;
蔡富吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
蔡富吉
;
王文轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
王文轩
;
董硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
董硕
.
中国专利
:CN120916477A
,2025-11-07
[2]
图案化半导体结构的方法
[P].
张凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南亚科技股份有限公司
南亚科技股份有限公司
张凯
.
中国专利
:CN120527228A
,2025-08-22
[3]
半导体结构的图案化方法及半导体结构
[P].
王素丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
王素丽
.
中国专利
:CN119381257A
,2025-01-28
[4]
半导体结构的制备方法和半导体结构
[P].
吕游
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕游
;
杨蕾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨蕾
.
中国专利
:CN113035696B
,2021-06-25
[5]
半导体结构的制备方法和半导体结构
[P].
周刘涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
周刘涛
;
潘烁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
潘烁
.
中国专利
:CN115915755B
,2025-10-21
[6]
图案化的方法与半导体结构
[P].
杨金成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨金成
.
中国专利
:CN105489476A
,2016-04-13
[7]
图案化方法及半导体结构
[P].
曹新满
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹新满
;
刘忠明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘忠明
;
张家云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张家云
.
中国专利
:CN113628957A
,2021-11-09
[8]
图案化方法及半导体结构
[P].
张诗清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
张诗清
;
邓放心
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
邓放心
;
魏莹璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
魏莹璐
;
李群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
李群
;
萧聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
萧聪
.
中国专利
:CN118076094A
,2024-05-24
[9]
半导体结构的制备方法
[P].
韦鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
韦鑫
;
张阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
张阳
.
中国专利
:CN118338657A
,2024-07-12
[10]
半导体结构及制备方法、半导体连接孔结构的制备方法
[P].
王通
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王通
.
中国专利
:CN111341646A
,2020-06-26
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