图案化的方法与半导体结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410471474.4

申请日：

2014-09-16

公开(公告)号：

CN105489476A

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

杨金成

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区力行路16号

IPC主分类号：

H01L21027

IPC分类号：

G03F176

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

任岩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101659564350 IPC(主分类):H01L 21/027 专利申请号:2014104714744 申请日:20140916
2018-07-13	授权	授权
2016-04-13	公开	公开

共 50 条

[1]

图案化半导体结构的方法 [P].

张凯 .

中国专利 :CN120527228A ,2025-08-22

[2]

半导体结构的图案化方法及半导体结构 [P].

王素丽 .

中国专利 :CN119381257A ,2025-01-28

[3]

图案化方法及半导体结构 [P].

曹新满 ;

刘忠明 ;

张家云 .

中国专利 :CN113628957A ,2021-11-09

[4]

图案化方法及半导体结构 [P].

张诗清 ;

邓放心 ;

魏莹璐 ;

李群 ;

萧聪 .

中国专利 :CN118076094A ,2024-05-24

[5]

半导体图案化 [P].

J·琼曼 ;

B·阿斯普林 .

中国专利 :CN110024156A ,2019-07-16

[6]

图案化方法和半导体结构的制备方法 [P].

黄娟娟 ;

白杰 .

中国专利 :CN114388353A ,2022-04-22

[7]

半导体结构的制造方法与半导体元件 [P].

高大伟 ;

王祥保 ;

黄明杰 ;

吴集锡 ;

古淑瑗 .

中国专利 :CN101872725B ,2010-10-27

[8]

用于半导体结构图案化的方法 [P].

S·科尔克马兹 ;

D·D·史莱伦 ;

S·巴拉克里希南 ;

D·拉伊 ;

S·萨帕 ;

P·A·帕杜阿诺 .

中国专利 :CN112018116B ,2020-12-01

[9]

图案化堆叠及制造半导体结构的方法 [P].

林子扬 ;

张庆裕 ;

林进祥 .

中国专利 :CN114911133A ,2022-08-16

[10]

制作半导体结构的方法与制作半导体结构的系统 [P].

左佳聪 ;

岑翰儒 ;

法玉祥 .

中国专利 :CN101154578A ,2008-04-02

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