半导体大规模集成电路及半导体大规模集成电路制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610059431.0

申请日：

2006-03-02

公开(公告)号：

CN1828901A

公开(公告)日：

2006-09-06

发明(设计)人：

松泽一也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L2712 H01L218232 H01L2184 H03K1920

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李春晖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-10-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-12-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101058385190 IPC(主分类):H01L 27/088 专利申请号:2006100594310 公开日:20060906
2006-09-06	公开	公开

共 50 条

[1]

大规模集成电路封装 [P].

末永宽 ;

齐藤义行 .

中国专利 :CN1574349A ,2005-02-02

[2]

系统大规模集成电路 [P].

市川武志 .

中国专利 :CN100530045C ,2006-11-22

[3]

大规模集成电路的配置方法 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

梶原准 ;

山本裕雄 ;

里见胜治 .

中国专利 :CN1310862A ,2001-08-29

[4]

制造大规模集成电路的处理设备 [P].

上杉文彦 ;

伊藤奈津子 .

中国专利 :CN1198589A ,1998-11-11

[5]

设计系统大规模集成电路的方法 [P].

中岛博行 .

中国专利 :CN1430265A ,2003-07-16

[6]

存储控制装置以及大规模集成电路 [P].

神崎英之 ;

尾坂匡隆 .

中国专利 :CN1383066A ,2002-12-04

[7]

大规模集成电路层次树展示系统 [P].

杨胜康 .

中国专利 :CN115455871A ,2022-12-09

[8]

大规模集成电路的测试方法及系统 [P].

杨兵 .

中国专利 :CN111624475B ,2020-09-04

[9]

再现装置、再现方法、系统大规模集成电路 [P].

小田智美 ;

铃木大作 ;

松浦康之 .

中国专利 :CN101542622A ,2009-09-23

[10]

大规模集成电路检查装置及其方法 [P].

伊藤亘 ;

金光朋彦 ;

山下武 ;

渡边昭彦 .

中国专利 :CN1320368C ,2004-08-18

← 1 2 3 4 5 →