大规模集成电路的配置方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN00800979.1
申请日
2000-03-23
公开(公告)号
CN1310862A
公开(公告)日
2001-08-29
发明(设计)人
崎山史朗 木下雅善 梶原准 山本裕雄 里见胜治
申请人
申请人地址
日本大阪府门真市
IPC主分类号
H01L2182
IPC分类号
H01L2704 H01L21822
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
杨凯;叶恺东
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
大规模集成电路封装 [P]. 
末永宽 ;
齐藤义行 .
中国专利 :CN1574349A ,2005-02-02
[2]
系统大规模集成电路 [P]. 
市川武志 .
中国专利 :CN100530045C ,2006-11-22
[3]
半导体大规模集成电路及半导体大规模集成电路制造方法 [P]. 
松泽一也 .
中国专利 :CN1828901A ,2006-09-06
[4]
设计系统大规模集成电路的方法 [P]. 
中岛博行 .
中国专利 :CN1430265A ,2003-07-16
[5]
大规模集成电路的测试方法及系统 [P]. 
杨兵 .
中国专利 :CN111624475B ,2020-09-04
[6]
制造大规模集成电路的处理设备 [P]. 
上杉文彦 ;
伊藤奈津子 .
中国专利 :CN1198589A ,1998-11-11
[7]
存储控制装置以及大规模集成电路 [P]. 
神崎英之 ;
尾坂匡隆 .
中国专利 :CN1383066A ,2002-12-04
[8]
大规模集成电路层次树展示系统 [P]. 
杨胜康 .
中国专利 :CN115455871A ,2022-12-09
[9]
再现装置、再现方法、系统大规模集成电路 [P]. 
小田智美 ;
铃木大作 ;
松浦康之 .
中国专利 :CN101542622A ,2009-09-23
[10]
大规模集成电路检查装置及其方法 [P]. 
伊藤亘 ;
金光朋彦 ;
山下武 ;
渡边昭彦 .
中国专利 :CN1320368C ,2004-08-18