双触发型可控硅整流器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810082714.6

申请日：

2008-02-27

公开(公告)号：

CN101521224B

公开(公告)日：

2009-09-02

发明(设计)人：

洪根刚

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2974

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

章社杲;李丙林

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/74 申请日:20080227 授权公告日:20100714 终止日期:20200227
2009-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-02	公开	公开
2010-07-14	授权	授权

共 50 条

[1]

可控硅整流器 [P].

曾杰 ;

S·P·卡拉卡尔 .

:CN118693071A ,2024-09-24

[2]

一种双触发型可控硅整流器 [P].

李晓刚 ;

车康群 .

中国专利 :CN208986836U ,2019-06-14

[3]

可控硅整流器 [P].

C·C·鲁斯 ;

G-D·克雷图 ;

F·马格里尼 .

中国专利 :CN112185953A ,2021-01-05

[4]

触发器可控硅整流器 [P].

A·纳特 ;

A·F·卢瓦索 ;

S·米特拉 .

美国专利 :CN117712119A ,2024-03-15

[5]

竖直器件触发的可控硅整流器 [P].

卡拉卡尔 ;

A·F·卢瓦索 ;

V·杰恩 ;

梁巍 .

美国专利 :CN120897514A ,2025-11-04

[6]

可控硅整流器 [P].

王尧 ;

郑耒宏 .

中国专利 :CN307804100S ,2023-01-20

[7]

可控硅整流器 [P].

刘俊杰 ;

宋文强 ;

何青松 .

中国专利 :CN115050734A ,2022-09-13

[8]

可控硅整流器 [P].

刘俊杰 ;

宋文强 ;

何青松 .

中国专利 :CN115050734B ,2025-06-10

[9]

双向可控硅整流器 [P].

刘俊杰 ;

杜飞波 ;

何青松 .

中国专利 :CN114975420B ,2025-05-02

[10]

双阱横向可控硅整流器 [P].

G·博塞利 ;

R·商杰罗林格 .

中国专利 :CN103378169A ,2013-10-30

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