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一种双触发型可控硅整流器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821659159.4
申请日
:
2018-10-13
公开(公告)号
:
CN208986836U
公开(公告)日
:
2019-06-14
发明(设计)人
:
李晓刚
车康群
申请人
:
申请人地址
:
528445 广东省中山市三角镇金三大道东8号民森信息科技产业园大楼D区六楼第二卡
IPC主分类号
:
H02M700
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-06-14
授权
授权
共 50 条
[1]
双触发型可控硅整流器
[P].
洪根刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪根刚
.
中国专利
:CN101521224B
,2009-09-02
[2]
可控硅整流器
[P].
曾杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
格芯新加坡私人有限公司
格芯新加坡私人有限公司
曾杰
;
S·P·卡拉卡尔
论文数:
0
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0
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0
机构:
格芯新加坡私人有限公司
格芯新加坡私人有限公司
S·P·卡拉卡尔
.
:CN118693071A
,2024-09-24
[3]
可控硅整流器
[P].
王尧
论文数:
0
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0
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0
王尧
;
郑耒宏
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0
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0
郑耒宏
.
中国专利
:CN307804100S
,2023-01-20
[4]
可控硅整流器
[P].
C·C·鲁斯
论文数:
0
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0
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0
C·C·鲁斯
;
G-D·克雷图
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0
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0
G-D·克雷图
;
F·马格里尼
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0
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0
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0
F·马格里尼
.
中国专利
:CN112185953A
,2021-01-05
[5]
电泳可控硅整流器
[P].
李坚
论文数:
0
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李坚
.
中国专利
:CN215682153U
,2022-01-28
[6]
可控硅整流器
[P].
刘俊杰
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刘俊杰
;
宋文强
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宋文强
;
何青松
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何青松
.
中国专利
:CN115050734A
,2022-09-13
[7]
可控硅整流器
[P].
刘俊杰
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0
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
刘俊杰
;
宋文强
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
宋文强
;
何青松
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0
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机构:
力晶积成电子制造股份有限公司
力晶积成电子制造股份有限公司
何青松
.
中国专利
:CN115050734B
,2025-06-10
[8]
触发器可控硅整流器
[P].
A·纳特
论文数:
0
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0
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
A·纳特
;
A·F·卢瓦索
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0
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
A·F·卢瓦索
;
S·米特拉
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
S·米特拉
.
美国专利
:CN117712119A
,2024-03-15
[9]
一种可控硅整流器
[P].
赵苏永
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0
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赵苏永
;
陈昱光
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陈昱光
;
石恒硕
论文数:
0
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0
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0
石恒硕
.
中国专利
:CN212305168U
,2021-01-05
[10]
一种可控硅整流器
[P].
吴克勤
论文数:
0
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0
吴克勤
.
中国专利
:CN211670843U
,2020-10-13
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