一种双触发型可控硅整流器

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专利类型
实用新型
申请号
CN201821659159.4
申请日
2018-10-13
公开(公告)号
CN208986836U
公开(公告)日
2019-06-14
发明(设计)人
李晓刚 车康群
申请人
申请人地址
528445 广东省中山市三角镇金三大道东8号民森信息科技产业园大楼D区六楼第二卡
IPC主分类号
H02M700
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共 50 条
[1]
双触发型可控硅整流器 [P]. 
洪根刚 .
中国专利 :CN101521224B ,2009-09-02
[2]
可控硅整流器 [P]. 
曾杰 ;
S·P·卡拉卡尔 .
:CN118693071A ,2024-09-24
[3]
可控硅整流器 [P]. 
王尧 ;
郑耒宏 .
中国专利 :CN307804100S ,2023-01-20
[4]
可控硅整流器 [P]. 
C·C·鲁斯 ;
G-D·克雷图 ;
F·马格里尼 .
中国专利 :CN112185953A ,2021-01-05
[5]
电泳可控硅整流器 [P]. 
李坚 .
中国专利 :CN215682153U ,2022-01-28
[6]
可控硅整流器 [P]. 
刘俊杰 ;
宋文强 ;
何青松 .
中国专利 :CN115050734A ,2022-09-13
[7]
可控硅整流器 [P]. 
刘俊杰 ;
宋文强 ;
何青松 .
中国专利 :CN115050734B ,2025-06-10
[8]
触发器可控硅整流器 [P]. 
A·纳特 ;
A·F·卢瓦索 ;
S·米特拉 .
美国专利 :CN117712119A ,2024-03-15
[9]
一种可控硅整流器 [P]. 
赵苏永 ;
陈昱光 ;
石恒硕 .
中国专利 :CN212305168U ,2021-01-05
[10]
一种可控硅整流器 [P]. 
吴克勤 .
中国专利 :CN211670843U ,2020-10-13