一种半导体晶圆的背面研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710879322.1

申请日：

2017-09-26

公开(公告)号：

CN107803744A

公开(公告)日：

2018-03-16

发明(设计)人：

周诗健王海勇

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

B24B3710 B24B2700 H01L2102 H01L2167

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-16	公开	公开
2018-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/04 申请日:20170926
2020-05-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B 37/04 申请公布日:20180316

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆背面研磨装置 [P].

汪天顺 .

中国专利 :CN214559979U ,2021-11-02

[2]

半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法 [P].

吉田拓 ;

栗田英树 .

中国专利 :CN109689946A ,2019-04-26

[3]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

陈泽键 .

中国专利 :CN115056061A ,2022-09-16

[4]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

张越 ;

朱卫强 ;

刘钊昊 ;

李扬 ;

王涛 .

中国专利 :CN119703933A ,2025-03-28

[5]

一种半导体晶圆研磨设备 [P].

张越 ;

朱卫强 ;

刘钊昊 ;

李扬 ;

王涛 .

中国专利 :CN119703933B ,2025-06-13

[6]

一种半导体晶圆研磨装置 [P].

杨庆明 .

中国专利 :CN220389074U ,2024-01-26

[7]

半导体晶圆的化学机械研磨方法及设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107598777B ,2018-01-19

[8]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

刘洪伟 .

中国专利 :CN1480990A ,2004-03-10

[9]

一种半导体晶圆的清洗方法 [P].

江富杰 ;

张飞凡 .

中国专利 :CN107799393A ,2018-03-13

[10]

半导体晶圆背面抛光装置 [P].

张圆圆 ;

黄玉兰 ;

莫才平 ;

田坤 ;

刘刚明 ;

唐祖荣 .

中国专利 :CN107932296A ,2018-04-20

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