半导体基底上的防护环系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610075841.4

申请日：

2006-04-20

公开(公告)号：

CN1870263A

公开(公告)日：

2006-11-29

发明(设计)人：

李政宏

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L2358

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：

刘新宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-17	授权	授权
2006-11-29	公开	公开
2007-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

包括防护环的半导体装置 [P].

S·洪 ;

李炯宗 ;

赵文祺 ;

卢明秀 ;

裴晟焕 ;

金贞林 .

中国专利 :CN113270498A ,2021-08-17

[2]

半导体基底上的接合垫结构 [P].

李资良 ;

黄永盛 .

中国专利 :CN1438701A ,2003-08-27

[3]

制造半导体基底的方法和半导体基底 [P].

木岛公一朗 ;

P·库纳斯 .

中国专利 :CN1742367A ,2006-03-01

[4]

半导体基底上的金属垫的结构 [P].

李资良 ;

郑双铭 ;

陈世昌 ;

余振华 .

中国专利 :CN1438702A ,2003-08-27

[5]

半导体基底 [P].

尹海洲 ;

朱慧珑 ;

骆志炯 .

中国专利 :CN202513135U ,2012-10-31

[6]

在半导体基底上隔离元件的方法 [P].

陈隆 ;

王腾锋 ;

杨人龙 ;

张世辉 ;

王永欣 .

中国专利 :CN1444263A ,2003-09-24

[7]

半导体装置和半导体基底 [P].

李勋择 ;

梁悳景 ;

李喜秀 .

中国专利 :CN211404495U ,2020-09-01

[8]

半导体基底以及半导体元件 [P].

陈智伟 ;

林恒光 .

中国专利 :CN108206210B ,2018-06-26

[9]

包括聚焦环的半导体基底处理设备 [P].

宣钟宇 ;

宋仁哲 ;

尹洪珉 ;

林智贤 ;

友安昌幸 ;

韩济愚 .

韩国专利 :CN111834189B ,2024-06-04

[10]

包括聚焦环的半导体基底处理设备 [P].

宣钟宇 ;

宋仁哲 ;

尹洪珉 ;

林智贤 ;

友安昌幸 ;

韩济愚 .

中国专利 :CN111834189A ,2020-10-27

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