半导体基底上的接合垫结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02105014.7

申请日：

2002-02-10

公开(公告)号：

CN1438701A

公开(公告)日：

2003-08-27

发明(设计)人：

李资良黄永盛

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹

IPC主分类号：

H01L2352

IPC分类号：

H01L2348 H01L21768 H01L21314

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

楼仙英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-08-27	公开	公开
2022-03-01	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/52 申请日:20020210 授权公告日:20060426
2006-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体基底上的金属垫的结构 [P].

李资良 ;

郑双铭 ;

陈世昌 ;

余振华 .

中国专利 :CN1438702A ,2003-08-27

[2]

接合方法、安装半导体封装的方法以及基底接合结构 [P].

金示淑 ;

柳光洙 ;

李东春 ;

崔宰熏 .

中国专利 :CN101007365A ,2007-08-01

[3]

半导体基底结构 [P].

祁延刚 .

中国专利 :CN117995783A ,2024-05-07

[4]

具有接合垫的半导体装置 [P].

刘铭棋 ;

刘源鸿 ;

萧国裕 ;

谢元智 ;

罗际兴 ;

蔡嘉雄 .

中国专利 :CN100590857C ,2008-10-08

[5]

用于晶片级接合的半导体结构及接合半导体结构 [P].

赖建铭 .

中国专利 :CN115472494A ,2022-12-13

[6]

半导体基底结构及半导体装置 [P].

迪瓦 ;

陈柏安 .

中国专利 :CN109545853A ,2019-03-29

[7]

半导体基底上的防护环系统 [P].

李政宏 .

中国专利 :CN1870263A ,2006-11-29

[8]

制造半导体基底的方法和半导体基底 [P].

木岛公一朗 ;

P·库纳斯 .

中国专利 :CN1742367A ,2006-03-01

[9]

半导体接合结构体和半导体接合结构体的制造方法 [P].

中村太一 ;

古泽彰男 ;

酒谷茂昭 ;

北浦秀敏 ;

石丸幸宏 .

中国专利 :CN103155127B ,2013-06-12

[10]

半导体结构的制作方法及半导体结构、半导体接合结构 [P].

章慧 ;

吴双双 ;

王春阳 .

中国专利 :CN118824940A ,2024-10-22

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