半导体基底上的金属垫的结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02105015.5

申请日：

2002-02-10

公开(公告)号：

CN1438702A

公开(公告)日：

2003-08-27

发明(设计)人：

李资良郑双铭陈世昌余振华

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹

IPC主分类号：

H01L2352

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

楼仙英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-08-27	公开	公开
2003-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-07-27	授权	授权
2022-03-01	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/52 申请日:20020210 授权公告日:20050727

共 50 条

[1]

半导体基底上的接合垫结构 [P].

李资良 ;

黄永盛 .

中国专利 :CN1438701A ,2003-08-27

[2]

半导体基底结构 [P].

祁延刚 .

中国专利 :CN117995783A ,2024-05-07

[3]

半导体基底上的防护环系统 [P].

李政宏 .

中国专利 :CN1870263A ,2006-11-29

[4]

制造半导体基底的方法和半导体基底 [P].

木岛公一朗 ;

P·库纳斯 .

中国专利 :CN1742367A ,2006-03-01

[5]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

蔡昇颖 .

中国专利 :CN117954317A ,2024-04-30

[6]

在半导体基底上隔离元件的方法 [P].

陈隆 ;

王腾锋 ;

杨人龙 ;

张世辉 ;

王永欣 .

中国专利 :CN1444263A ,2003-09-24

[7]

半导体元件的金属接触垫 [P].

钱家锜 .

中国专利 :CN2531524Y ,2003-01-15

[8]

半导体基底结构及半导体装置 [P].

迪瓦 ;

陈柏安 .

中国专利 :CN109545853A ,2019-03-29

[9]

金属垫的形成方法及半导体结构 [P].

郭晓清 ;

徐俊 ;

龚春雷 ;

吕乐 ;

周真 .

中国专利 :CN104241146B ,2014-12-24

[10]

半导体结构及半导体结构的形成方法 [P].

张世杰 ;

王英郎 ;

陈科维 ;

曹荣志 ;

王喻生 .

中国专利 :CN101256977A ,2008-09-03

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