半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280001036.0

申请日：

2012-02-14

公开(公告)号：

CN102959711A

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

空田晴之

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L21336 H01L2912

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20120214 授权公告日:20140618 终止日期:20220214
2013-03-06	公开	公开
2013-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101430523641 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2012800010360 申请日:20120214
2014-06-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

牧田直树 .

中国专利 :CN101663758B ,2010-03-03

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

芹泽晴彦 ;

千千松达夫 .

中国专利 :CN115552604A ,2022-12-30

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

山本芳树 ;

槙山秀树 ;

岩松俊明 ;

角村贵昭 .

中国专利 :CN103579348B ,2014-02-12

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

古野诚 .

中国专利 :CN101369604A ,2009-02-18

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

村上伦章 ;

冈彻 .

中国专利 :CN105304712B ,2016-02-03

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

新居英明 .

中国专利 :CN1521855A ,2004-08-18

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

牧田直树 .

中国专利 :CN1510762A ,2004-07-07

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

今出昌宏 ;

门胁匡志 ;

海本博之 .

中国专利 :CN1494166A ,2004-05-05

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

砂村润 ;

金子贵昭 ;

林喜宏 .

中国专利 :CN103681691A ,2014-03-26

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

高野和丰 .

中国专利 :CN102024812A ,2011-04-20

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