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一种透明贴片LED 封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310474060.2
申请日：
2013-10-11
公开(公告)号：
CN103545422A
公开(公告)日：
2014-01-29
发明(设计)人：
童华南
高璇
李涛
田仿民
慈和安
申请人：
申请人地址：
710077 陕西省西安市高新区锦业路125号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3364
代理机构：
西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217
代理人：
王艾华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-03-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576170281 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013104740602 申请日:20131011 |
| 2016-08-24 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101737840024 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013104740602 申请公布日:20140129 |
| 2014-01-29 | 公开 | 公开 |