掩膜版和硅片对准装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110286316.1

申请日：

2021-03-17

公开(公告)号：

CN113066747A

公开(公告)日：

2021-07-02

发明(设计)人：

宋宇孙海旋曾维俊卢瑶钱俊闫雪松于福鑫吕丹辉

申请人：

申请人地址：

215163 江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

G03F900

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369

代理人：

张川

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20210317
2021-07-02	公开	公开

共 50 条

[1]

掩膜版和硅片对准装置 [P].

宋宇 ;

孙海旋 ;

曾维俊 ;

卢瑶 ;

钱俊 ;

闫雪松 ;

于福鑫 ;

吕丹辉 .

中国专利 :CN113066747B ,2024-05-17

[2]

一种对准装置和掩膜版对准系统 [P].

张琪 ;

符友银 ;

朱文宇 ;

张建坤 .

中国专利 :CN121050193A ,2025-12-02

[3]

掩膜版机械手预对准机构及掩膜版上版的方法和应用 [P].

纪国友 ;

吴福龙 .

中国专利 :CN107285006A ,2017-10-24

[4]

掩模版和硅片对准装置 [P].

宋宇 ;

孙海旋 ;

曾维俊 ;

卢瑶 ;

钱俊 ;

闫雪松 ;

于福鑫 ;

吕丹辉 .

中国专利 :CN214477373U ,2021-10-22

[5]

掩膜版预对准装置以及晶圆曝光设备 [P].

张琪 ;

符友银 ;

芦志明 .

中国专利 :CN118818928A ,2024-10-22

[6]

掩膜版预对准装置以及晶圆曝光设备 [P].

张琪 ;

符友银 ;

芦志明 .

中国专利 :CN118818928B ,2025-01-28

[7]

硅片对准装置及硅片对准方法 [P].

陈飞彪 ;

赵滨 ;

朱鸷 .

中国专利 :CN115692289B ,2025-09-30

[8]

硅片对准装置及硅片对准方法 [P].

陈飞彪 ;

赵滨 ;

朱鸷 .

中国专利 :CN115692289A ,2023-02-03

[9]

掩膜对准装置用基板升降装置 [P].

金镇喆 ;

裵莹宰 ;

韩庆准 ;

徐汉基 .

中国专利 :CN108231644B ,2018-06-29

[10]

硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置 [P].

魏兴政 ;

李浩 .

中国专利 :CN220626859U ,2024-03-19

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