硅片对准装置及硅片对准方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110874644.3

申请日：

2021-07-30

公开(公告)号：

CN115692289B

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

陈飞彪赵滨朱鸷

申请人：

上海芯上微装科技股份有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层

IPC主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/683

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司 31295

代理人：

郑星

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权
2025-07-25	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/68登记生效日:20250711变更事项:申请人变更前权利人:上海微电子装备（集团）股份有限公司变更后权利人:上海芯上微装科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张东路1525号变更后权利人:201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层

共 50 条

[1]

硅片对准装置及硅片对准方法 [P].

陈飞彪 ;

赵滨 ;

朱鸷 .

中国专利 :CN115692289A ,2023-02-03

[2]

预对准装置及硅片预对准方法 [P].

王刚 ;

付红艳 ;

宋海军 ;

黄栋梁 .

中国专利 :CN110828359B ,2020-02-21

[3]

掩模版和硅片对准装置 [P].

宋宇 ;

孙海旋 ;

曾维俊 ;

卢瑶 ;

钱俊 ;

闫雪松 ;

于福鑫 ;

吕丹辉 .

中国专利 :CN214477373U ,2021-10-22

[4]

掩膜版和硅片对准装置 [P].

宋宇 ;

孙海旋 ;

曾维俊 ;

卢瑶 ;

钱俊 ;

闫雪松 ;

于福鑫 ;

吕丹辉 .

中国专利 :CN113066747A ,2021-07-02

[5]

一种硅片预对准装置 [P].

丛明 ;

杜宇 ;

张传思 ;

孔祥吉 ;

沈宝宏 ;

金立刚 .

中国专利 :CN1937202A ,2007-03-28

[6]

掩膜版和硅片对准装置 [P].

宋宇 ;

孙海旋 ;

曾维俊 ;

卢瑶 ;

钱俊 ;

闫雪松 ;

于福鑫 ;

吕丹辉 .

中国专利 :CN113066747B ,2024-05-17

[7]

兼容碎硅片的预对准方法和装置 [P].

董同社 ;

杨成明 ;

李正贤 .

中国专利 :CN102012640B ,2011-04-13

[8]

对准装置及对准方法 [P].

川越理史 ;

増市干雄 ;

上野博之 ;

上野美佳 ;

谷口和隆 ;

正司和大 ;

芝藤弥生 ;

田中哲夫 ;

陶山武史 .

中国专利 :CN107443883A ,2017-12-08

[9]

对准装置及对准方法 [P].

王坚 ;

金一诺 ;

王晖 .

中国专利 :CN104465472A ,2015-03-25

[10]

对准装置及对准方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119786419A ,2025-04-08

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