一种对InP衬底进行化学机械抛光的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310068591.1

申请日：

2013-03-05

公开(公告)号：

CN103144023B

公开(公告)日：

2013-06-12

发明(设计)人：

汪宁苏永波金智

申请人：

申请人地址：

100083 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

任岩

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-15	授权	授权
2013-06-12	公开	公开
2013-07-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101490732033 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2013100685911 申请日:20130305

共 50 条

[1]

利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法 [P].

路新春 ;

沈攀 .

中国专利 :CN102240927A ,2011-11-16

[2]

对基材进行化学机械抛光的方法 [P].

M·K·詹森 ;

B·钱 ;

叶逢蓟 ;

M·迪格鲁特 ;

M·T·伊斯兰 ;

M·R·范哈内亨 ;

D·斯特林 ;

J·穆奈恩 ;

J·J·亨道恩 ;

J·G·诺兰 .

中国专利 :CN104416453A ,2015-03-18

[3]

对晶片进行化学机械抛光的装置 [P].

王志佑 ;

王天文 ;

林胤藏 ;

周欣慧 .

中国专利 :CN109773648A ,2019-05-21

[4]

用来对基板进行化学机械抛光的方法 [P].

刘振东 ;

郭毅 .

中国专利 :CN101875182B ,2010-11-03

[5]

对镜结构进行化学机械抛光的方法 [P].

俞昌 ;

杨春晓 ;

任自如 ;

黄河 .

中国专利 :CN100534712C ,2005-11-23

[6]

含钴衬底的化学机械抛光(CMP) [P].

史晓波 ;

J·A·施吕特 ;

M·L·奥尼尔 .

中国专利 :CN105295737B ,2016-02-03

[7]

化学机械抛光装置和化学机械抛光方法 [P].

铃木三惠子 ;

土屋泰章 .

中国专利 :CN1098746C ,1999-09-01

[8]

化学机械抛光方法和化学机械抛光设备 [P].

邵群 ;

王庆玲 .

中国专利 :CN103035504B ,2013-04-10

[9]

化学机械抛光垫和化学机械抛光方法 [P].

西村秀树 ;

清水崇文 ;

栗山敬祐 ;

辻昭卫 .

中国专利 :CN1990183A ,2007-07-04

[10]

化学机械抛光垫及化学机械抛光方法 [P].

志保浩司 ;

田野裕之 ;

保坂幸生 ;

西村秀树 .

中国专利 :CN1864929A ,2006-11-22

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