用来对基板进行化学机械抛光的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010184693.6

申请日：

2010-04-28

公开(公告)号：

CN101875182B

公开(公告)日：

2010-11-03

发明(设计)人：

刘振东郭毅

申请人：

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陈哲锋;周承泽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-05	授权	授权
2010-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101024283324 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2010101846936 申请日:20100428
2010-11-03	公开	公开

共 50 条

[1]

利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法 [P].

路新春 ;

沈攀 .

中国专利 :CN102240927A ,2011-11-16

[2]

对基材进行化学机械抛光的方法 [P].

M·K·詹森 ;

B·钱 ;

叶逢蓟 ;

M·迪格鲁特 ;

M·T·伊斯兰 ;

M·R·范哈内亨 ;

D·斯特林 ;

J·穆奈恩 ;

J·J·亨道恩 ;

J·G·诺兰 .

中国专利 :CN104416453A ,2015-03-18

[3]

用来化学机械抛光铜的方法 [P].

叶倩萩 .

中国专利 :CN102950537A ,2013-03-06

[4]

用于化学机械抛光的浆料和化学机械抛光方法 [P].

加藤充 ;

冈本知大 ;

加藤晋哉 .

中国专利 :CN104471684A ,2015-03-25

[5]

对晶片进行化学机械抛光的装置 [P].

王志佑 ;

王天文 ;

林胤藏 ;

周欣慧 .

中国专利 :CN109773648A ,2019-05-21

[6]

对镜结构进行化学机械抛光的方法 [P].

俞昌 ;

杨春晓 ;

任自如 ;

黄河 .

中国专利 :CN100534712C ,2005-11-23

[7]

钨的化学机械抛光方法 [P].

何蔺蓁 ;

蔡薇雯 ;

李振彬 .

中国专利 :CN108372459B ,2018-08-07

[8]

锗的化学机械抛光 [P].

蔡智斌 ;

叶铭智 ;

G.怀特纳 ;

吕龙岱 .

中国专利 :CN106574171A ,2017-04-19

[9]

铜/钌基板的化学机械抛光 [P].

克里斯托弗·汤普森 ;

弗拉斯塔·布鲁西克 ;

周仁杰 .

中国专利 :CN101296780A ,2008-10-29

[10]

化学机械抛光装置和化学机械抛光方法 [P].

铃木三惠子 ;

土屋泰章 .

中国专利 :CN1098746C ,1999-09-01

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