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一种PCB生产用压合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922198199.4
申请日：
2019-12-10
公开(公告)号：
CN210899890U
公开(公告)日：
2020-06-30
发明(设计)人：
陈啸枫
申请人：
申请人地址：
518104 广东省深圳市宝安区新安街道宝安42区华创达现代服务产业园E栋六楼
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
代理机构：
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人：
陆薇薇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-30 | 授权 | 授权 |