一种液态树脂封装装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201320385301.1
申请日
2013-06-28
公开(公告)号
CN203312262U
公开(公告)日
2013-11-27
发明(设计)人
张剑
申请人
申请人地址
300385 天津市西青区西青经济开发区赛达国际工业城
IPC主分类号
H01L2156
IPC分类号
代理机构
天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211
代理人
韩敏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
液态胶封装装置 [P]. 
龚伟斌 ;
胡建华 .
中国专利 :CN201516400U ,2010-06-30
[2]
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朱耀丹 .
中国专利 :CN212874446U ,2021-04-02
[3]
一种集成电路封装装置 [P]. 
赵义辉 .
中国专利 :CN216311770U ,2022-04-15
[4]
一种集成电路封装装置 [P]. 
李庆 .
中国专利 :CN221262294U ,2024-07-02
[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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请求不公布姓名 .
中国专利 :CN222819383U ,2025-05-02
[10]
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刘先桂 ;
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