学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种液态树脂封装装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201320385301.1
申请日
:
2013-06-28
公开(公告)号
:
CN203312262U
公开(公告)日
:
2013-11-27
发明(设计)人
:
张剑
申请人
:
申请人地址
:
300385 天津市西青区西青经济开发区赛达国际工业城
IPC主分类号
:
H01L2156
IPC分类号
:
代理机构
:
天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211
代理人
:
韩敏
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-11-27
授权
授权
共 50 条
[1]
液态胶封装装置
[P].
龚伟斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚伟斌
;
胡建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡建华
.
中国专利
:CN201516400U
,2010-06-30
[2]
一种集成电路封装装置
[P].
朱耀丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱耀丹
.
中国专利
:CN212874446U
,2021-04-02
[3]
一种集成电路封装装置
[P].
赵义辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵义辉
.
中国专利
:CN216311770U
,2022-04-15
[4]
一种集成电路封装装置
[P].
李庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳百通玄武技术有限公司
深圳百通玄武技术有限公司
李庆
.
中国专利
:CN221262294U
,2024-07-02
[5]
一种集成电路封装装置
[P].
朱锦锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯锋芯电子科技有限公司
武汉芯锋芯电子科技有限公司
朱锦锋
.
中国专利
:CN221766747U
,2024-09-24
[6]
一种芯片封装装置
[P].
艾育林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
艾育林
.
中国专利
:CN213278077U
,2021-05-25
[7]
一种集成电路快速封装装置
[P].
季小虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市优品芯业科技有限公司
深圳市优品芯业科技有限公司
季小虎
.
中国专利
:CN221508136U
,2024-08-09
[8]
一种环氧树脂胶生产用封装装置
[P].
陈爱群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市邦盛电子材料有限公司
东莞市邦盛电子材料有限公司
陈爱群
;
李卫东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市邦盛电子材料有限公司
东莞市邦盛电子材料有限公司
李卫东
.
中国专利
:CN223342428U
,2025-09-16
[9]
热敏片环氧树脂封装装置
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南纳洣小芯半导体有限公司
湖南纳洣小芯半导体有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222819383U
,2025-05-02
[10]
一种液态树脂定量装置
[P].
刘先桂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘先桂
;
顾良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾良
.
中国专利
:CN204338798U
,2015-05-20
←
1
2
3
4
5
→