阀门机构及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510778471.X

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN106704600A

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

王桐

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

F16K100

IPC分类号：

F16K148

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	公开	公开
2019-03-12	授权	授权
2017-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效专利申请号:201510778471X 申请日:20151113 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101727773790 IPC(主分类):F16K 1/00
2017-10-10	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760383470 IPC(主分类):F16K 1/00 专利申请号:201510778471X 变更事项:申请人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京经济技术开发区文昌大道8号

共 50 条

[1]

开盖机构及半导体加工设备 [P].

冯思达 .

中国专利 :CN111863655B ,2024-04-12

[2]

开盖机构及半导体加工设备 [P].

冯思达 .

中国专利 :CN111863655A ,2020-10-30

[3]

阀门定位装置及半导体加工设备 [P].

张积 .

中国专利 :CN223524471U ,2025-11-07

[4]

顶针机构及半导体加工设备 [P].

袁志涛 .

中国专利 :CN111063654A ,2020-04-24

[5]

顶针机构及半导体加工设备 [P].

王玉珂 .

中国专利 :CN106611736B ,2017-05-03

[6]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[7]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[8]

半导体加工设备 [P].

王振荣 ;

黄利松 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN207852623U ,2018-09-11

[9]

半导体加工设备 [P].

王振荣 ;

黄利松 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN108565227A ,2018-09-21

[10]

半导体加工设备及对半导体加工设备进行清理的工艺 [P].

赵晨光 ;

郭冰亮 ;

马迎功 ;

宋玲彦 ;

杨健 ;

武树波 ;

许文学 ;

张璐 ;

甄梓杨 ;

翟洪涛 .

中国专利 :CN112981334B ,2021-06-18

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