顶针机构及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510689185.6

申请日：

2015-10-22

公开(公告)号：

CN106611736B

公开(公告)日：

2017-05-03

发明(设计)人：

王玉珂

申请人：

申请人地址：

100176 北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-10	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760389035 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:2015106891856 变更事项:申请人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京经济技术开发区文昌大道8号
2017-05-03	公开	公开
2017-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101722958549 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:2015106891856 申请日:20151022
2020-04-28	授权	授权

共 50 条

[1]

顶针机构及半导体加工设备 [P].

袁志涛 .

中国专利 :CN111063654A ,2020-04-24

[2]

一种顶针机构及半导体加工设备 [P].

刘友月 ;

余俊华 ;

卢金洲 ;

陈学奎 ;

罗智宁 ;

倪俊鑫 ;

贺清明 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN218482267U ,2023-02-14

[3]

顶针机构、反应腔室及半导体加工设备 [P].

常楷 .

中国专利 :CN207338340U ,2018-05-08

[4]

一种顶针机构、反应腔室及半导体加工设备 [P].

陈春伟 .

中国专利 :CN105097609B ,2015-11-25

[5]

阀门机构及半导体加工设备 [P].

王桐 .

中国专利 :CN106704600A ,2017-05-24

[6]

流体通断机构及半导体加工设备 [P].

黎俊希 .

中国专利 :CN108735587B ,2018-11-02

[7]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[8]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[9]

半导体加工设备 [P].

赵隆超 ;

李兴存 .

中国专利 :CN105655221B ,2016-06-08

[10]

上电极机构及半导体加工设备 [P].

王桂滨 ;

韦刚 .

中国专利 :CN211700185U ,2020-10-16

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