半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711480931.6

申请日：

2017-12-29

公开(公告)号：

CN108565227A

公开(公告)日：

2018-09-21

发明(设计)人：

王振荣黄利松黄春杰

申请人：

申请人地址：

201616 上海市松江区思贤路3600号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21673

代理机构：

上海脱颖律师事务所 31259

代理人：

李强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20171229
2018-09-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体加工设备 [P].

王振荣 ;

黄利松 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN207852623U ,2018-09-11

[2]

半导体加工设备及对半导体加工设备进行清理的工艺 [P].

赵晨光 ;

郭冰亮 ;

马迎功 ;

宋玲彦 ;

杨健 ;

武树波 ;

许文学 ;

张璐 ;

甄梓杨 ;

翟洪涛 .

中国专利 :CN112981334B ,2021-06-18

[3]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979A ,2024-02-27

[4]

半导体加工设备及半导体加工方法 [P].

沈康 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

吴磊 .

中国专利 :CN117612979B ,2024-04-02

[5]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

荣延栋 .

中国专利 :CN102776487A ,2012-11-14

[6]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

许丰 ;

张尧智 ;

陈昱宏 .

中国专利 :CN117810135A ,2024-04-02

[7]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

纪红 ;

史小平 ;

兰云峰 ;

秦海丰 ;

赵雷超 ;

张文强 .

中国专利 :CN111243978B ,2020-06-05

[8]

半导体加工设备 [P].

孙晋博 .

中国专利 :CN111968934B ,2024-05-17

[9]

半导体加工设备 [P].

肖德志 .

中国专利 :CN108538743A ,2018-09-14

[10]

半导体加工设备 [P].

石磊 ;

王立卡 .

中国专利 :CN112864054A ,2021-05-28

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