半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97103164.9

申请日：

1997-02-09

公开(公告)号：

CN1134068C

公开(公告)日：

1997-12-24

发明(设计)人：

山崎舜平福永健司

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L27092

IPC分类号：

H01L2712 H01L218238 H01L2184 H01L29786 H01L21336

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

萧掬昌;傅康

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-29	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101709171956 IPC(主分类):H01L 27/092 专利号:ZL971031649 申请日:19970209 授权公告日:20040107 终止日期:无
1997-12-24	公开	公开
1999-05-19	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2004-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

福永健司 .

中国专利 :CN1227416A ,1999-09-01

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

秋元健吾 ;

佐佐木俊成 .

中国专利 :CN101728435A ,2010-06-09

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

磯部敦生 ;

山口哲司 ;

鄉戶宏充 .

中国专利 :CN1770474A ,2006-05-10

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

张宏勇 ;

鱼地秀贵 ;

高山彻 ;

福永健司 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN100521119C ,2006-12-13

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

张宏勇 ;

鱼地秀贵 ;

高山彻 ;

福永健司 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1052570C ,1994-08-03

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

小久保千穗 ;

志贺爱子 ;

棚田好文 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN1331189C ,2003-07-02

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

张宏勇 ;

鱼地秀贵 ;

高山彻 ;

福永健司 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN100437907C ,2005-03-23

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

姜泰旭 ;

郑仓龙 ;

金昌树 ;

徐昌秀 ;

朴汶熙 .

中国专利 :CN1725511A ,2006-01-25

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

矶部敦生 ;

山口哲司 ;

乡户宏充 .

中国专利 :CN1725513A ,2006-01-25

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN101740633A ,2010-06-16

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