电解铜箔真空上液装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320856229.6

申请日：

2013-12-23

公开(公告)号：

CN203625504U

公开(公告)日：

2014-06-04

发明(设计)人：

周佩君杨忠岩孟基中黄林刘吉扬廖承坤刘俊斌

申请人：

申请人地址：

514759 广东省梅州市梅县区雁洋镇松坪村广东超华科技股份有限公司

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

代理机构：

广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

代理人：

黄为

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电解铜箔真空上液装置 [P].

李滨 ;

袁智斌 ;

章远 .

中国专利 :CN208884007U ,2019-05-21

[2]

一种电解铜箔真空上液装置 [P].

黄锐 .

中国专利 :CN214782191U ,2021-11-19

[3]

电解铜箔缓流分液装置 [P].

周佩君 ;

杨忠岩 ;

孟基中 ;

黄林 ;

刘吉扬 ;

廖承坤 ;

刘俊斌 .

中国专利 :CN203625503U ,2014-06-04

[4]

用于电解铜箔生产的电解液液位控制装置 [P].

叶敬敏 ;

叶铭 .

中国专利 :CN202755079U ,2013-02-27

[5]

电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑俊基 ;

金相裕 .

中国专利 :CN207828430U ,2018-09-07

[6]

电解铜箔加药装置 [P].

王俊锋 ;

温秋霞 ;

刘少华 ;

杨剑文 ;

廖平元 ;

廖跃元 ;

叶铭 .

中国专利 :CN202755092U ,2013-02-27

[7]

电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 .

中国专利 :CN209227084U ,2019-08-09

[8]

电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

郑准基 .

中国专利 :CN211112267U ,2020-07-28

[9]

一种电解铜箔生产用电解液自吸装置 [P].

温增勇 ;

夏洁 ;

熊雅 ;

黄平娜 ;

谢传毅 ;

郭桂良 .

中国专利 :CN204111877U ,2015-01-21

[10]

电解铜箔制备装置 [P].

李衔洋 ;

谢长江 ;

于洪滨 .

中国专利 :CN117552057A ,2024-02-13

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