电解铜箔加药装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220444777.3

申请日：

2012-09-03

公开(公告)号：

CN202755092U

公开(公告)日：

2013-02-27

发明(设计)人：

王俊锋温秋霞刘少华杨剑文廖平元廖跃元叶铭

申请人：

申请人地址：

514759 广东省梅州市梅县雁洋镇文社广东嘉元科技股份有限公司

IPC主分类号：

C25D2114

IPC分类号：

C25D706 C25D104

代理机构：

广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

代理人：

黄为

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C25D 21/14 申请日:20120903 授权公告日:20130227
2013-02-27	授权	授权

共 50 条

[1]

电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑俊基 ;

金相裕 .

中国专利 :CN207828430U ,2018-09-07

[2]

电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 .

中国专利 :CN209227084U ,2019-08-09

[3]

电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

郑准基 .

中国专利 :CN211112267U ,2020-07-28

[4]

电解铜箔制备装置 [P].

李衔洋 ;

谢长江 ;

于洪滨 .

中国专利 :CN117552057A ,2024-02-13

[5]

电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 ;

郑准基 .

中国专利 :CN209128561U ,2019-07-19

[6]

电解铜箔生产装置 [P].

王叶滔 ;

钱保国 ;

周柳贞 .

中国专利 :CN2767458Y ,2006-03-29

[7]

电解铜箔装置 [P].

何成群 ;

彭跃烈 ;

赵原森 ;

白忠波 ;

周赞雄 ;

孙少林 ;

邱晓斌 .

中国专利 :CN202090075U ,2011-12-28

[8]

电解铜箔真空上液装置 [P].

周佩君 ;

杨忠岩 ;

孟基中 ;

黄林 ;

刘吉扬 ;

廖承坤 ;

刘俊斌 .

中国专利 :CN203625504U ,2014-06-04

[9]

电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔 [P].

刘晖云 ;

王维河 ;

罗兴元 ;

邓星 ;

赵倩 ;

王海振 ;

周援发 ;

郭宇琼 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120683568A ,2025-09-23

[10]

电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置 [P].

郑准基 ;

金相裕 ;

崔然泰 .

中国专利 :CN209194084U ,2019-08-02

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