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一种电解铜箔真空上液装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821061353.2
申请日
:
2018-07-05
公开(公告)号
:
CN208884007U
公开(公告)日
:
2019-05-21
发明(设计)人
:
李滨
袁智斌
章远
申请人
:
申请人地址
:
831100 新疆维吾尔自治区昌吉回族自治州昌吉高新技术产业开发区科技大道9号综合办公室604室
IPC主分类号
:
C25D104
IPC分类号
:
C25D2114
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-21
授权
授权
共 50 条
[1]
电解铜箔真空上液装置
[P].
周佩君
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周佩君
;
杨忠岩
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杨忠岩
;
孟基中
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孟基中
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黄林
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黄林
;
刘吉扬
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刘吉扬
;
廖承坤
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廖承坤
;
刘俊斌
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刘俊斌
.
中国专利
:CN203625504U
,2014-06-04
[2]
一种电解铜箔真空上液装置
[P].
黄锐
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黄锐
.
中国专利
:CN214782191U
,2021-11-19
[3]
一种电解铜箔电解液抽样检测装置
[P].
万新领
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机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
万新领
;
黄玉泉
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机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
黄玉泉
;
成天耀
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机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
成天耀
;
欧宗炬
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机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
欧宗炬
.
中国专利
:CN222599260U
,2025-03-11
[4]
一种电解铜箔缓冲分流装置
[P].
李滨
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李滨
;
袁智斌
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袁智斌
;
章远
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章远
.
中国专利
:CN208907145U
,2019-05-28
[5]
一种生产电解铜箔用上液装置
[P].
李应恩
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李应恩
;
王庆福
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王庆福
;
樊斌锋
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樊斌锋
;
冯宝鑫
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冯宝鑫
.
中国专利
:CN212582020U
,2021-02-23
[6]
一种电解铜箔设备布液装置
[P].
廖中良
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廖中良
;
冯志建
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冯志建
;
宋豪杰
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宋豪杰
;
熊佑文
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熊佑文
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张建彬
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张建彬
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岳双霞
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岳双霞
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李军
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李军
;
刘新建
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刘新建
.
中国专利
:CN211079373U
,2020-07-24
[7]
一种电解铜箔液面监测装置
[P].
石晨
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石晨
;
左亚平
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左亚平
;
杨元宋
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杨元宋
.
中国专利
:CN216074057U
,2022-03-18
[8]
一种电解铜箔生产用电解液自吸装置
[P].
温增勇
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温增勇
;
夏洁
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夏洁
;
熊雅
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熊雅
;
黄平娜
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黄平娜
;
谢传毅
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谢传毅
;
郭桂良
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郭桂良
.
中国专利
:CN204111877U
,2015-01-21
[9]
一种电解铜箔电解液分散装置
[P].
解祥生
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解祥生
;
马秀玲
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马秀玲
;
祁善龙
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祁善龙
;
王琳
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王琳
;
李永贞
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李永贞
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尹卫华
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尹卫华
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李梓铭
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李梓铭
;
武静帮
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武静帮
.
中国专利
:CN207276750U
,2018-04-27
[10]
电解铜箔电沉积装置以及电解铜箔制造装置
[P].
郑俊基
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郑俊基
;
金相裕
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金相裕
.
中国专利
:CN207828430U
,2018-09-07
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