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一种电解铜箔设备布液装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921683352.6
申请日
:
2019-10-10
公开(公告)号
:
CN211079373U
公开(公告)日
:
2020-07-24
发明(设计)人
:
廖中良
冯志建
宋豪杰
熊佑文
张建彬
岳双霞
李军
刘新建
申请人
:
申请人地址
:
414400 湖南省岳阳市汨罗市湖南汨罗循环经济产业园区经济发展投资有限公司办公大楼206室(龙舟北路西侧)
IPC主分类号
:
C25D104
IPC分类号
:
代理机构
:
湖南全觉律师事务所 43246
代理人
:
刘静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电解铜箔设备精密配液装置
[P].
赵宁昌
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赵宁昌
;
阮跃进
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阮跃进
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寇博泰
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寇博泰
.
中国专利
:CN203602747U
,2014-05-21
[2]
电解铜箔真空上液装置
[P].
周佩君
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周佩君
;
杨忠岩
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杨忠岩
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孟基中
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孟基中
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黄林
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黄林
;
刘吉扬
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刘吉扬
;
廖承坤
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廖承坤
;
刘俊斌
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刘俊斌
.
中国专利
:CN203625504U
,2014-06-04
[3]
一种电解铜箔真空上液装置
[P].
李滨
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李滨
;
袁智斌
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袁智斌
;
章远
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章远
.
中国专利
:CN208884007U
,2019-05-21
[4]
一种电解铜箔电解液抽样检测装置
[P].
万新领
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惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
万新领
;
黄玉泉
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惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
黄玉泉
;
成天耀
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惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
成天耀
;
欧宗炬
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机构:
惠州联合铜箔电子材料有限公司
惠州联合铜箔电子材料有限公司
欧宗炬
.
中国专利
:CN222599260U
,2025-03-11
[5]
一种电解铜箔设备精密配液装置
[P].
赵宁昌
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赵宁昌
;
阮跃进
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阮跃进
;
寇博泰
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寇博泰
.
中国专利
:CN103726099A
,2014-04-16
[6]
电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔
[P].
刘晖云
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
刘晖云
;
王维河
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
王维河
;
罗兴元
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
罗兴元
;
邓星
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
邓星
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赵倩
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
赵倩
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王海振
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
王海振
;
周援发
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
周援发
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郭宇琼
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
郭宇琼
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尹卫华
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深圳惠科新材料股份有限公司
深圳惠科新材料股份有限公司
尹卫华
.
中国专利
:CN120683568A
,2025-09-23
[7]
电解铜箔缓流分液装置
[P].
周佩君
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周佩君
;
杨忠岩
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杨忠岩
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孟基中
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孟基中
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黄林
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黄林
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刘吉扬
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刘吉扬
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廖承坤
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廖承坤
;
刘俊斌
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刘俊斌
.
中国专利
:CN203625503U
,2014-06-04
[8]
电解铜箔装置
[P].
何成群
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何成群
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彭跃烈
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彭跃烈
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赵原森
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赵原森
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白忠波
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白忠波
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周赞雄
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周赞雄
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孙少林
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孙少林
;
邱晓斌
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邱晓斌
.
中国专利
:CN202090075U
,2011-12-28
[9]
电解铜箔设备飞刀装置
[P].
叶鹏
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叶鹏
.
中国专利
:CN202415710U
,2012-09-05
[10]
电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置
[P].
郑准基
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郑准基
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金相裕
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金相裕
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崔然泰
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崔然泰
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中国专利
:CN209194084U
,2019-08-02
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