一种电解铜箔设备精密配液装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310683742.4

申请日：

2013-12-13

公开(公告)号：

CN103726099A

公开(公告)日：

2014-04-16

发明(设计)人：

赵宁昌阮跃进寇博泰

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路

IPC主分类号：

C25D2112

IPC分类号：

C25D706

代理机构：

铜陵市天成专利事务所 34105

代理人：

莫祚平

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746472879 IPC(主分类):C25D 21/12 专利号:ZL2013106837424 登记生效日:20170117 变更事项:专利权人变更前权利人:华纳国际(铜陵)电子材料有限公司变更后权利人:铜陵市华创新材料有限公司变更事项:地址变更前权利人:244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路变更后权利人:244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖四路西段3699号
2014-04-16	公开	公开
2014-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582227590 IPC(主分类):C25D 21/12 专利申请号:2013106837424 申请日:20131213
2016-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电解铜箔设备精密配液装置 [P].

赵宁昌 ;

阮跃进 ;

寇博泰 .

中国专利 :CN203602747U ,2014-05-21

[2]

一种电解铜箔设备精密配液装置 [P].

彭颂 ;

叶铭 ;

廖平元 ;

刘少华 ;

李奇兰 ;

朱恩信 ;

刘杰 .

中国专利 :CN113668019B ,2021-11-19

[3]

改进型电解铜箔装置精密配液设备 [P].

陈晨 ;

叶敬敏 ;

赖戈文 ;

李和光 ;

卢锦柯 .

中国专利 :CN115449859A ,2022-12-09

[4]

一种电解铜箔设备布液装置 [P].

廖中良 ;

冯志建 ;

宋豪杰 ;

熊佑文 ;

张建彬 ;

岳双霞 ;

李军 ;

刘新建 .

中国专利 :CN211079373U ,2020-07-24

[5]

电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔 [P].

刘晖云 ;

王维河 ;

罗兴元 ;

邓星 ;

赵倩 ;

王海振 ;

周援发 ;

郭宇琼 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120683568A ,2025-09-23

[6]

一种超低轮廓电解铜箔用添加剂、电解液、电解铜箔制备工艺、电解铜箔及电解铜箔的应用 [P].

李远泰 ;

钟伟彬 ;

潘光华 ;

房文洁 ;

谢贤超 ;

林健 ;

魏福莹 .

中国专利 :CN119530905A ,2025-02-28

[7]

电解铜箔真空上液装置 [P].

周佩君 ;

杨忠岩 ;

孟基中 ;

黄林 ;

刘吉扬 ;

廖承坤 ;

刘俊斌 .

中国专利 :CN203625504U ,2014-06-04

[8]

电解铜箔缓流分液装置 [P].

周佩君 ;

杨忠岩 ;

孟基中 ;

黄林 ;

刘吉扬 ;

廖承坤 ;

刘俊斌 .

中国专利 :CN203625503U ,2014-06-04

[9]

电解铜箔装置 [P].

何成群 ;

彭跃烈 ;

赵原森 ;

白忠波 ;

周赞雄 ;

孙少林 ;

邱晓斌 .

中国专利 :CN202090075U ,2011-12-28

[10]

一种电解铜箔生箔机支撑装置以及电解铜箔设备 [P].

王文斐 ;

许小洁 ;

朱小琴 ;

闫瑞刚 ;

周建华 ;

李帅 ;

王卫 ;

张裕 .

中国专利 :CN222455259U ,2025-02-11

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