一种MOSFET芯片封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520531898.5
申请日
2015-07-21
公开(公告)号
CN204857708U
公开(公告)日
2015-12-09
发明(设计)人
曹凯 谢皆雷 罗立辉 吴超
申请人
申请人地址
315327 浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区中横路18号
IPC主分类号
H01L23485
IPC分类号
H01L23488
代理机构
余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239
代理人
胡小永
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种MOSFET芯片封装结构 [P]. 
曹凯 ;
谢皆雷 ;
罗立辉 ;
吴超 .
中国专利 :CN204792766U ,2015-11-18
[2]
一种MOSFET芯片封装结构 [P]. 
曹凯 ;
谢皆雷 ;
罗立辉 ;
吴超 .
中国专利 :CN204792769U ,2015-11-18
[3]
一种MOSFET芯片封装结构 [P]. 
曹凯 ;
谢皆雷 ;
罗立辉 ;
吴超 .
中国专利 :CN204792770U ,2015-11-18
[4]
一种MOSFET芯片封装结构 [P]. 
曹凯 ;
谢皆雷 ;
罗立辉 ;
吴超 .
中国专利 :CN204792802U ,2015-11-18
[5]
一种MOSFET芯片封装结构 [P]. 
张哲民 ;
肖步文 .
中国专利 :CN222581151U ,2025-03-07
[6]
一种MOSFET芯片封装结构 [P]. 
吉炜 .
中国专利 :CN221687524U ,2024-09-10
[7]
一种超薄MOSFET芯片封装结构 [P]. 
曹凯 ;
谢皆雷 ;
罗立辉 ;
吴超 .
中国专利 :CN204741017U ,2015-11-04
[8]
双芯片功率MOSFET封装结构 [P]. 
张开航 ;
马云洋 .
中国专利 :CN212517178U ,2021-02-09
[9]
一种垂直型MOSFET芯片的封装结构 [P]. 
张黎 .
中国专利 :CN218274584U ,2023-01-10
[10]
一种MOSFET封装结构 [P]. 
葛诗方 ;
葛俊华 ;
吴云霞 .
中国专利 :CN208873714U ,2019-05-17