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沟槽栅增强型GaN基HEMT器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011384556.7
申请日
:
2020-12-01
公开(公告)号
:
CN112510088A
公开(公告)日
:
2021-03-16
发明(设计)人
:
付羿
周名兵
申请人
:
申请人地址
:
330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
IPC主分类号
:
H01L29778
IPC分类号
:
H01L29423
H01L2906
H01L21335
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20201201
2021-03-16
公开
公开
共 50 条
[1]
p型栅增强型GaN基HEMT器件及其制备方法
[P].
付羿
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付羿
;
周名兵
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周名兵
.
中国专利
:CN112510087A
,2021-03-16
[2]
增强型GaN基HEMT器件、器件外延及其制备方法
[P].
马旺
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马旺
;
陈龙
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陈龙
;
程静云
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程静云
;
陈祖尧
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陈祖尧
;
王洪朝
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王洪朝
;
袁理
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袁理
.
中国专利
:CN113782600A
,2021-12-10
[3]
增强型GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
郁发新
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郁发新
;
莫炯炯
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莫炯炯
;
王志宇
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王志宇
.
中国专利
:CN111584628B
,2020-08-25
[4]
增强型GaN基MIS-HEMT器件及其制备方法
[P].
孙慧卿
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孙慧卿
;
夏凡
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夏凡
;
夏晓宇
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夏晓宇
;
谭秀洋
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谭秀洋
;
马建铖
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马建铖
;
张淼
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张淼
;
李渊
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李渊
.
中国专利
:CN111613668B
,2020-09-01
[5]
增强型GaN HEMT器件
[P].
汪洋
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汪洋
;
左朋
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左朋
;
王世卓荦
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王世卓荦
;
杨浩军
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杨浩军
;
王晓晖
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王晓晖
;
丁国建
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丁国建
;
张宇超
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张宇超
;
冯琦
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冯琦
;
王海玲
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王海玲
;
贾海强
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贾海强
;
陈弘
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陈弘
.
中国专利
:CN212257405U
,2020-12-29
[6]
GaN基增强型MOS‑HEMT器件及其制备方法
[P].
张有润
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张有润
;
刘程嗣
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刘程嗣
;
刘影
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刘影
;
庞慧娇
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庞慧娇
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胡刚毅
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胡刚毅
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN107195670A
,2017-09-22
[7]
GaN基增强型HEMT器件的制备方法
[P].
周宇
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周宇
;
钟耀宗
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钟耀宗
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孙钱
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孙钱
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冯美鑫
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冯美鑫
;
高宏伟
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高宏伟
;
杨辉
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杨辉
.
中国专利
:CN107768248A
,2018-03-06
[8]
凹槽栅型GaN基HEMT器件及其制备方法
[P].
邹鹏辉
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
邹鹏辉
;
王文博
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
王文博
;
马飞
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
马飞
.
中国专利
:CN117438457B
,2024-03-22
[9]
凹槽栅型GaN基HEMT器件及其制备方法
[P].
邹鹏辉
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
邹鹏辉
;
王文博
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
王文博
;
马飞
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机构:
浙江集迈科微电子有限公司
浙江集迈科微电子有限公司
马飞
.
中国专利
:CN117438457A
,2024-01-23
[10]
一种增强型GaN基HEMT器件及其制备方法
[P].
刘洪刚
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刘洪刚
;
常虎东
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常虎东
;
孙兵
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孙兵
;
袁志鹏
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袁志鹏
;
肖冬萍
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肖冬萍
.
中国专利
:CN108231880B
,2018-06-29
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