一种半导体器件检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620412103.3

申请日：

2016-05-03

公开(公告)号：

CN205749800U

公开(公告)日：

2016-11-30

发明(设计)人：

李明赵正印韩红培

申请人：

申请人地址：

461000 河南省许昌市八一路88号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20160503 授权公告日:20161130 终止日期:20170503
2016-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件检测装置 [P].

范士海 .

中国专利 :CN203705599U ,2014-07-09

[2]

一种半导体器件封装检测装置 [P].

王静 ;

栗立杨 ;

孟波 ;

金京 .

中国专利 :CN223244468U ,2025-08-19

[3]

一种半导体器件的检测装置 [P].

李稳 .

中国专利 :CN217237764U ,2022-08-19

[4]

一种半导体器件故障检测装置 [P].

康军 .

中国专利 :CN212275880U ,2021-01-01

[5]

半导体器件在位检测装置 [P].

王焕平 .

中国专利 :CN202916452U ,2013-05-01

[6]

半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法 [P].

柳弘俊 ;

尹芸重 .

中国专利 :CN102778642B ,2012-11-14

[7]

半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法 [P].

柳弘俊 ;

尹芸重 .

中国专利 :CN102214549A ,2011-10-12

[8]

一种半导体器件缺陷视觉检测装置 [P].

徐宝林 ;

陈维龙 .

中国专利 :CN211613464U ,2020-10-02

[9]

半导体器件检测装置 [P].

古田胜信 ;

后藤敏雄 .

中国专利 :CN1192042A ,1998-09-02

[10]

半导体器件高压绝缘检测装置 [P].

陈伟 ;

徐勇 ;

叶建国 ;

韩宙 ;

程华胜 ;

魏春阳 .

中国专利 :CN205910296U ,2017-01-25

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