半导体器件检测装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN97129766.5
申请日
1997-12-26
公开(公告)号
CN1192042A
公开(公告)日
1998-09-02
发明(设计)人
古田胜信 后藤敏雄
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2166
IPC分类号
代理机构
柳沈知识产权律师事务所
代理人
李晓舒
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法 [P]. 
柳弘俊 ;
尹芸重 .
中国专利 :CN102778642B ,2012-11-14
[2]
半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法 [P]. 
柳弘俊 ;
尹芸重 .
中国专利 :CN102214549A ,2011-10-12
[3]
半导体器件在位检测装置 [P]. 
王焕平 .
中国专利 :CN202916452U ,2013-05-01
[4]
半导体器件检测系统 [P]. 
唐沢涉 .
中国专利 :CN1211851C ,2003-08-06
[5]
半导体器件高压绝缘检测装置 [P]. 
陈伟 ;
徐勇 ;
叶建国 ;
韩宙 ;
程华胜 ;
魏春阳 .
中国专利 :CN205910296U ,2017-01-25
[6]
半导体器件光学检测装置及检测方法 [P]. 
梁金刚 ;
陈亮 ;
许俊 .
中国专利 :CN101294864A ,2008-10-29
[7]
半导体器件和半导体器件系统 [P]. 
长尾圭 .
日本专利 :CN114930268B ,2024-05-17
[8]
半导体器件和半导体器件系统 [P]. 
长尾圭 .
中国专利 :CN114930268A ,2022-08-19
[9]
半导体器件的检测方法 [P]. 
卢志林 ;
吴冰星 ;
陈荣华 ;
陈孝炳 ;
卓依婧 ;
吴道初 .
中国专利 :CN117491832A ,2024-02-02
[10]
一种半导体器件检测装置 [P]. 
李明 ;
赵正印 ;
韩红培 .
中国专利 :CN205749800U ,2016-11-30