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半导体器件的检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311454409.6
申请日：
2023-11-03
公开(公告)号：
CN117491832A
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
卢志林
吴冰星
陈荣华
陈孝炳
卓依婧
吴道初
申请人：
福建省晋华集成电路有限公司
申请人地址：
362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
IPC主分类号：
G01R31/26
IPC分类号：
G01R31/67
G01R31/55
代理机构：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人：
刘婧
法律状态：
公开
国省代码：
福建省
泉州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20231103 |