一种IC半导体芯片封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010675230.3

申请日：

2020-07-14

公开(公告)号：

CN111785664A

公开(公告)日：

2020-10-16

发明(设计)人：

段晓丽

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市蜀山区西园路32号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677 H01L21683

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

韩立峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200714
2020-10-16	公开	公开
2022-08-16	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20201016

共 50 条

[1]

一种IC半导体芯片封装设备 [P].

胡国俊 ;

杨通 ;

奚衍东 .

中国专利 :CN116884907B ,2024-04-12

[2]

一种半导体芯片封装设备 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112289714A ,2021-01-29

[3]

一种半导体封装设备 [P].

王垚森 .

中国专利 :CN215619671U ,2022-01-25

[4]

一种半导体封装设备 [P].

程天映 .

中国专利 :CN113903689A ,2022-01-07

[5]

一种半导体封装设备 [P].

程天映 .

中国专利 :CN216671567U ,2022-06-03

[6]

一种半导体芯片自动封装设备 [P].

刘伟 .

中国专利 :CN218333693U ,2023-01-17

[7]

一种用于半导体IC的封装设备 [P].

江国松 ;

孙祥啟 ;

钱贻千 .

中国专利 :CN119748752A ,2025-04-04

[8]

用于半导体芯片封装的顶针装置和半导体芯片封装设备 [P].

娄锋 .

中国专利 :CN216719916U ,2022-06-10

[9]

半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法 [P].

郑世泳 ;

金南锡 ;

李晟基 ;

崔熺国 ;

丁起权 ;

朴泰成 ;

中平佳邦 ;

李相协 ;

金成焕 .

中国专利 :CN1822340A ,2006-08-23

[10]

一种用于半导体芯片的封装设备 [P].

葛文志 .

中国专利 :CN222785275U ,2025-04-22

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