一种沟槽栅型半导体器件结构及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410607160.2
申请日
2014-10-31
公开(公告)号
CN104319287A
公开(公告)日
2015-01-28
发明(设计)人
郭景贤 白玉明 张海涛
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G8二楼
IPC主分类号
H01L29739
IPC分类号
H01L29423 H01L21331 H01L2978 H01L21336
代理机构
上海光华专利事务所 31219
代理人
李仪萍
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
沟槽型半导体器件及其制作方法 [P]. 
何云 ;
焦伟 .
中国专利 :CN105789043B ,2016-07-20
[2]
沟槽型半导体器件的制作方法 [P]. 
马万里 .
中国专利 :CN107230631A ,2017-10-03
[3]
沟槽栅功率半导体器件及其制作方法 [P]. 
罗海辉 ;
姚尧 ;
肖强 ;
肖海波 ;
覃荣震 ;
谭灿健 .
中国专利 :CN113066861A ,2021-07-02
[4]
一种沟槽栅IGBT器件结构及其制作方法 [P]. 
许高潮 ;
薛璐 ;
张海涛 .
中国专利 :CN109461769B ,2024-03-12
[5]
一种沟槽栅IGBT器件结构及其制作方法 [P]. 
许高潮 ;
薛璐 ;
张海涛 .
中国专利 :CN109461769A ,2019-03-12
[6]
一种分离栅半导体器件的制作方法 [P]. 
郑磊 ;
李雪梅 ;
郝思迪 .
中国专利 :CN120166725A ,2025-06-17
[7]
一种屏蔽栅功率半导体器件及其制作方法 [P]. 
刘科科 ;
钟义栋 ;
董云 .
中国专利 :CN117334579B ,2024-11-01
[8]
一种屏蔽栅功率半导体器件及其制作方法 [P]. 
刘科科 ;
钟义栋 ;
董云 .
中国专利 :CN117334579A ,2024-01-02
[9]
沟槽-栅半导体器件的制作方法 [P]. 
E·A·希泽恩 .
中国专利 :CN1726586A ,2006-01-25
[10]
一种功率半导体器件及其制作方法 [P]. 
刘国友 ;
覃荣震 ;
黄建伟 ;
张泉 ;
朱利恒 ;
戴小平 .
中国专利 :CN106684134A ,2017-05-17