去耦电路和半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280055968.3

申请日：

2012-11-14

公开(公告)号：

CN103959457A

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

柏仓和弘

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21822

IPC分类号：

H01L2704

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

李兰;孙志湧

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/822 申请日:20121114 授权公告日:20161012 终止日期:20191114
2016-10-12	授权	授权
2014-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586362277 IPC(主分类):H01L 21/822 专利申请号:2012800559683 申请日:20121114
2014-07-30	公开	公开

共 50 条

[1]

去耦电容与半导体集成电路 [P].

堤正范 ;

矢野纯一 .

中国专利 :CN1627520A ,2005-06-15

[2]

半导体集成电路装置 [P].

藤田哲也 ;

萩原洋介 .

中国专利 :CN101860354A ,2010-10-13

[3]

半导体集成电路 [P].

石塚裕康 ;

田中一雄 .

中国专利 :CN101710700B ,2010-05-19

[4]

半导体集成电路 [P].

石塚裕康 ;

田中一雄 .

中国专利 :CN1780146A ,2006-05-31

[5]

半导体集成电路 [P].

辻信昭 ;

川合博贤 .

中国专利 :CN101043201A ,2007-09-26

[6]

半导体集成电路 [P].

福井健一 ;

平木充 ;

奥津光彦 .

中国专利 :CN100459127C ,2005-05-18

[7]

半导体集成电路 [P].

矢部友章 .

中国专利 :CN1380696A ,2002-11-20

[8]

半导体集成电路 [P].

冲之井理典 ;

小川幸生 ;

东井亮 ;

滨崎机一 .

日本专利 :CN114008709B ,2024-11-12

[9]

半导体集成电路 [P].

增尾昭 .

中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03

[10]

半导体集成电路 [P].

小山润 .

中国专利 :CN103069717A ,2013-04-24

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