一种CMP抛光垫封边工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810834832.1

申请日：

2018-07-26

公开(公告)号：

CN108972381A

公开(公告)日：

2018-12-11

发明(设计)人：

但文涛姜千

申请人：

申请人地址：

610200 四川省成都市双流西南航空港经济开发区物联网产业园区内

IPC主分类号：

B24D1100

IPC分类号：

B24D1800

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230

代理人：

白小明

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-11	公开	公开
2021-04-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24D 11/00 申请公布日:20181211
2019-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24D 11/00 申请日:20180726

共 50 条

[1]

一种CMP抛光设备用抛光垫 [P].

方明喜 ;

肖学才 ;

常强 .

中国专利 :CN208895849U ,2019-05-24

[2]

CMP抛光垫 [P].

钱百年 ;

D·M·奥尔登 ;

M·西莫奇 ;

邱南荣 ;

曾圣桓 .

中国专利 :CN115555987A ,2023-01-03

[3]

一种提高抛光平整度的CMP抛光垫及其制备工艺 [P].

李加海 ;

杨惠明 ;

李元祥 .

中国专利 :CN118893568B ,2025-05-30

[4]

一种提高抛光平整度的CMP抛光垫及其制备工艺 [P].

李加海 ;

杨惠明 ;

李元祥 .

中国专利 :CN118893568A ,2024-11-05

[5]

抛光垫封边装置 [P].

张莉娟 ;

衡武文 .

中国专利 :CN119304798A ,2025-01-14

[6]

一种CMP抛光设备用抛光垫 [P].

贺越腾 .

中国专利 :CN214817689U ,2021-11-23

[7]

一种硅晶片抛光用多孔吸水CMP抛光垫及其生产工艺 [P].

李加海 ;

杨惠明 ;

孙传东 .

中国专利 :CN118682657A ,2024-09-24

[8]

抛光垫（cmp） [P].

李加海 ;

杨惠明 ;

李元祥 .

中国专利 :CN308889171S ,2024-10-18

[9]

一种CMP复合沟槽抛光垫 [P].

但文涛 ;

张莉娟 .

中国专利 :CN108994723A ,2018-12-14

[10]

一种CMP抛光垫修整器 [P].

董志刚 ;

康仁科 ;

段佳冬 ;

朱祥龙 ;

周平 .

中国专利 :CN106078516B ,2016-11-09

← 1 2 3 4 5 →