一种提高抛光平整度的CMP抛光垫及其制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411188364.7

申请日：

2024-08-28

公开(公告)号：

CN118893568B

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

李加海杨惠明李元祥

申请人：

安徽禾臣新材料有限公司

申请人地址：

238299 安徽省马鞍山市和县经济开发区姥下河东路标准化厂房1号厂房

IPC主分类号：

B24B37/26

IPC分类号：

B24B37/22 B24D18/00

代理机构：

安徽聚马知识产权代理事务所(普通合伙) 34342

代理人：

孙爱华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省安庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/26申请日:20240828
2024-11-05	公开	公开
2025-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种提高抛光平整度的CMP抛光垫及其制备工艺 [P].

李加海 ;

杨惠明 ;

李元祥 .

中国专利 :CN118893568A ,2024-11-05

[2]

一种提高硅片表面平整度的抛光工艺 [P].

殷博文 ;

张超仁 ;

曹锦伟 ;

王彦君 ;

孙晨光 .

中国专利 :CN113977438A ,2022-01-28

[3]

一种提高硅片平整度的抛光头 [P].

沈彪 ;

李向清 ;

胡德良 .

中国专利 :CN202185817U ,2012-04-11

[4]

一种晶圆再生抛光用CMP抛光垫及其制备工艺 [P].

李加海 ;

杨惠明 ;

李元祥 .

中国专利 :CN118769124A ,2024-10-15

[5]

一种晶圆再生抛光用CMP抛光垫及其制备工艺 [P].

李加海 ;

杨惠明 ;

李元祥 .

中国专利 :CN118769124B ,2025-10-17

[6]

一种CMP抛光设备用抛光垫 [P].

方明喜 ;

肖学才 ;

常强 .

中国专利 :CN208895849U ,2019-05-24

[7]

一种CMP抛光垫封边工艺 [P].

但文涛 ;

姜千 .

中国专利 :CN108972381A ,2018-12-11

[8]

高表面平整度的蓝宝石抛光液及其抛光工艺 [P].

贡浩飞 ;

潘华平 .

中国专利 :CN108485532A ,2018-09-04

[9]

一种半导体CMP复合抛光垫及其制备工艺 [P].

徐姜炜 .

中国专利 :CN121061753A ,2025-12-05

[10]

具有提高的速率的CMP抛光垫 [P].

M·T·伊斯兰 .

美国专利 :CN115139219B ,2024-10-29

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