半导体封装及其制造方法、半导体模块和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680042611.6

申请日：

2006-11-01

公开(公告)号：

CN101310381A

公开(公告)日：

2008-11-19

发明(设计)人：

石川和弘西田胜逸藤田和弥仲桥孝博

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

H01L2714

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘杰;刘宗杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-13	授权	授权
2008-11-19	公开	公开
2009-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-12-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101638243580 IPC(主分类):H01L 23/28 专利号:ZL2006800426116 申请日:20061101 授权公告日:20101013 终止日期:20141101

共 50 条

[1]

半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法 [P].

T.法伊尔 ;

D.克拉韦特 ;

P.加尼切尔 ;

M.珀尔兹尔 ;

C.冯科布林斯基 .

中国专利 :CN110190040A ,2019-08-30

[2]

半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法 [P].

T.法伊尔 ;

D.克拉韦特 ;

P.加尼切尔 ;

M.珀尔兹尔 ;

C.冯科布林斯基 .

:CN110190040B ,2025-05-06

[3]

半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件 [P].

田仲清久 .

中国专利 :CN107148672A ,2017-09-08

[4]

半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体模块和电子设备 [P].

盛田伸也 .

日本专利 :CN119923962A ,2025-05-02

[5]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[6]

半导体封装、半导体模块以及其制造方法 [P].

S·于费雷夫 ;

J·赫格劳尔 ;

G·纳鲍尔 ;

庄昊 .

中国专利 :CN114267655A ,2022-04-01

[7]

半导体装置、半导体模块和电子设备 [P].

竹内克彦 ;

柳田将志 .

中国专利 :CN114175272A ,2022-03-11

[8]

半导体装置、半导体模块和电子设备 [P].

竹内克彦 .

中国专利 :CN115668506A ,2023-01-31

[9]

半导体封装结构及其制造方法、半导体模块和逆变器 [P].

冀亚欣 ;

李莎 ;

陆珏 .

中国专利 :CN119517886A ,2025-02-25

[10]

半导体模块和半导体封装 [P].

奥津文武 .

日本专利 :CN118369762A ,2024-07-19

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