一种用于CMP抛光头的气路正压通路系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110002126.9
申请日
2011-01-06
公开(公告)号
CN102133732B
公开(公告)日
2011-07-27
发明(设计)人
张辉 门延武 王同庆 路新春 叶佩青
申请人
申请人地址
100084 北京市海淀区北京市100084-82信箱
IPC主分类号
B24B3700
IPC分类号
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
朱琨
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于CMP抛光头的压力控制系统 [P]. 
张辉 ;
门延武 ;
王同庆 ;
路新春 ;
叶佩青 .
中国专利 :CN102133729A ,2011-07-27
[2]
用于化学机械抛光的气路正压系统及化学机械抛光设备 [P]. 
张辉 ;
门延武 ;
王同庆 ;
路新春 ;
叶佩青 .
中国专利 :CN102205522A ,2011-10-05
[3]
一种用于CMP抛光头多区的气压控制系统 [P]. 
张辉 ;
门延武 ;
王同庆 ;
路新春 ;
叶佩青 .
中国专利 :CN102133730B ,2011-07-27
[4]
一种用于CMP抛光头多腔室的压力控制系统 [P]. 
张辉 ;
门延武 ;
王同庆 ;
路新春 ;
叶佩青 .
中国专利 :CN102133731B ,2011-07-27
[5]
一种用于CMP多腔室的气压控制系统 [P]. 
张辉 ;
门延武 ;
王同庆 ;
路新春 ;
叶佩青 .
中国专利 :CN102133733B ,2012-10-10
[6]
用于CMP抛光头的基板进动机制 [P]. 
C·H·陈 ;
G·S·丹达瓦特 ;
J·古鲁萨米 ;
S·C-C·徐 .
中国专利 :CN105190845A ,2015-12-23
[7]
用于化学机械抛光头的气膜、化学机械抛光头及抛光设备 [P]. 
赵德文 .
中国专利 :CN112108990A ,2020-12-22
[8]
一种用于化学机械抛光的抛光头 [P]. 
熊世伟 .
中国专利 :CN203092329U ,2013-07-31
[9]
一种用于化学机械抛光的抛光头 [P]. 
刘威 ;
顾亚平 ;
魏向荣 .
中国专利 :CN203495741U ,2014-03-26
[10]
一种用于化学机械抛光的抛光头 [P]. 
黄仁东 .
中国专利 :CN207027220U ,2018-02-23